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　　每經評論員 杜恒峰

　　近年來，A股市場的并購重組一直是投資者關注的焦點，許多公司通過并購重組實現快速發展或拓展業務版圖。然而，近期多家上市公司宣布終止或推遲并購重組計劃，尤其是跨界并購的失敗案例頻繁出現，這對股價產生了直接影響，也為投資者帶來了不小的風險。

　　例如，1月7日，奧康國際（維權）公告宣布終止籌劃以發行股份及或支付現金的方式購買聯和存儲股權，原因是交易各方未就具體方案、交易條件達成最終實質性協議。公告發布后，奧康國際股價連續兩個交易日跌停。另一個類似案例是1月5日羅博特科公告，公司原定的發行股份及支付現金購買資產事項被交易所暫緩審議。此后，公司股價也遭遇了下跌壓力。

　　這類情況并非個別現象。根據不完全統計，2024年12月以來，至少有13家公司宣布終止并購重組事項，其中大多數涉及的是跨界并購，而非與現有業務具有協同效應的產業鏈整合。例如，奧康國際的主要業務是鞋業，計劃并購的卻是一家存儲芯片供應商；中英科技主營高頻微波覆銅基材，卻計劃并購新能源汽車領域的電機龍頭。

　　并購重組失敗的原因有很多，其中一個重要因素是交易雙方未能就關鍵條款達成一致。尤其是在并購意向性公告階段，雖然信息披露已經開始，但此時交易價格、支付方式、業績補償等核心條款通常尚未談妥。此外，一些公司在宣布并購前股價已經大幅上漲，這對信息披露的透明度和保密性提出了更高要求。更糟糕的是，部分并購涉及的標的公司財務數據存在疑點，這為投資者決策帶來了干擾。

　　近年來，跨界并購熱潮在多個行業中出現過，尤其是在白酒、互聯網金融、光伏等領域，但隨著熱潮退卻，部分并購項目暴露出高額商譽減值、業績補償難以兌現等問題，給投資者帶來了較大損失。特別是在半導體領域，跨界并購的情況尤為突出。2024年，A股市場有超過40家上市公司首次披露半導體資產并購計劃，幾乎每8天就有一家公司披露相關信息。半導體行業作為高技術領域，技術門檻高，并非所有公司都能輕松駕馭。雖然跨界并購的初衷是為了打造第二增長曲線，但對于非專業公司而言，這一行業的高技術要求和投資風險不容忽視。

　　正因如此，投資者需特別注意并購風險。筆者認為，在并購重組公告首次披露后，投資者應抓住“窗口期”，即在交易細節未完全披露之前，仔細分析該并購項目對上市公司的實際價值。在投資決策時，應避免盲目跟風和過度依賴短期股價波動，要綜合考慮并購標的的行業特點、技術要求、財務狀況以及市場環境等因素。通過更加理性、審慎的態度，避免在細節披露之后因股價波動而遭受不必要的損失。