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12月4日, 華為Mate 70系列正式迎來首銷。華為終端BG CEO 何剛在和 紫牛基金創始合伙人 張泉靈對話時明確表示, 華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產的能力,這也意味著 華為手機終于實現了芯片100%國產 。
相信現在所有人都有一個問題,作為手機元器件里最核心的SoC,麒麟9020和世界最高水平差距還有多大?
張泉靈表示,雖然從 半導體的角度,它跟世界的最高水平還有工藝上的差距,必須得承認現實,但是華為做了一些系列的軟硬件一體的優化,所以作為消費者,這個差距我們是體驗不出來的。 “無論是發不發燙,你玩一個游戲,你體驗不出來。”她說。
根據華為官方公布的數據,Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+,操作流暢度提升39%,游戲 幀率提升31%,整機性能提升40%。
外界猜測大概率內部動刀,也就是 “核心架構改進,工藝制程延續”。
根據爆料,麒麟9020是業界首發3GPP R18的5G-A SOC,內部數據小核能效平均提升50%, 中核能效平均提升20%,大核高頻點能效提升較大。相較于K9000S,CPU性能、重載游戲、NPU算力、能效,這四大方面都有明顯提升。
從GB6的跑分來看,麒麟9020單核1.6K、多核5.1K,橫向對比的話,單核性能介于驍龍888+和驍龍7+Gen2之間,多核性能介于天璣8300和天璣9200之間。
安兔兔跑分方面, 麒麟9020在125萬分左右,相比麒麟9010 96萬分上下的成績提升了30%,目前看理論綜合可以超驍龍8+。
當然,這只是初期水平,后期開放調度加上 鴻蒙優化,性能有望繼續看高。 在工藝沒有本質突破的條件下,麒麟采取了“小步快跑,穩扎穩打”的節奏。不出意外,未來 麒麟芯片將按照K9020/9030/9040,如此規律迭代。
明年華為所有手機標配麒麟芯、原生鴻蒙
華為終端BG CEO何剛日前接受張泉靈訪談時表示,明年華為所有的新機,都會用原生鴻蒙來發貨。 “也就代表了,我們對于明年的新品 上市的那個時間,原生鴻蒙的成熟度是有一定信心的。”
目前,華為手機已經基本全系采用麒麟芯片,不再使用 高通芯片。何剛也表示,華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產的能力。
這也意味著, 華為手機終于實現了芯片100%國產,以及自研原生 鴻蒙系統的搭載,徹底與美國芯片和安卓系統說再見。
何剛認為,之前的操作系統,以安卓為例,因為要兼容更多的設備,一層一層的封裝,使得有一些操作無法直達硬件。而原生 鴻蒙操作系統做了很多優化,特別是跟麒麟芯片的結合更緊密,可以讓硬件的性能發揮更到位。未來不久,原生鴻蒙的用戶體驗就會達到一個比較完美的狀態。
據了解,得益于原生鴻蒙操作系統與全新硬件配置,華為Mate 70系列整機性能提升40%,成為史上最強悍的Mate。 另外,在華為方舟引擎的加持下,流暢體驗和游戲性能大幅提升。
來 源 | 快科技
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